现在，用户体验已成为重中之重的市场，智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备制造商越来越多地将注意力转向产品外壳中使用的材料。特别是在智能手机领域，外壳材料已经从工程塑料向金属发展。
多年来，人们尝试了各种材料组合——塑料与金属、玻璃与金属、全塑料和全玻璃设计。然而，没有一个能够与全金属琴身的受欢迎程度相媲美。从外观和感觉的角度来看，与其他选择相比，全金属智能手机显然提供了更优质、更令人满意的用户体验。
每当提到全金属结构时，CNC不可避免地会出现。如今，几乎所有用于3C产品（计算机、通信和消费电子产品）的全金属外壳都是通过CNC（计算机数控）加工生产的。凭借其高效率、卓越的精度和始终如一的质量， CNC已成为外壳制造商不可或缺的技术。
一体式CNC加工工艺最早由苹果首创。该方法从实心铝块开始，将其压铸成粗坯。然后将该坯料精确加工，逐渐成型为无缝底盘。随着该过程的继续，键盘轮廓和其他精细细节等复杂元素被磨掉。总共需要九个单独的CNC铣削步骤才能获得完美的一体式外壳。
从最初的编程到成品，制造商必须经历多个阶段——粗加工、半精加工、半精密加工和最终精加工。在许多情况下，在完成外壳之前需要十多个工作站。为了达到可接受的产量，必须严格控制每个阶段。
第1步：建模和编程
在加工开始之前，第一步是3D建模和编程。模型的复杂性取决于产品的结构设计。结构越复杂，建模就越具有挑战性，编程要求也越复杂。
编程包括定义加工顺序、选择切削刀具、设置主轴转速和确定进给率。不同的产品还需要不同的夹紧方法，一些复杂的设计甚至需要定制夹具。
由于编程决定了整个生产过程，因此必须由经验丰富的工程师来处理。虽然加工本身是自动化的，但编写不当的程序可能会导致代价高昂的试错，从而推高生产成本。
第2步：核心CNC加工工艺
全金属智能手机外壳的生产涉及几个关键CNC工艺：
- 初始块铣削：高速钻攻中心将铝坯铣削成精确的三维块，为后续步骤做好准备。
- 粗铣：定位后，将内腔、夹具连接点和大部分多余的外部材料切掉。
- 天线槽铣削：由于全金属外壳会干扰信号传输，因此必须铣削天线槽以创建信号路径，同时保持结构完整性。
- 精密精加工：内腔、外轮廓、侧壁和外表面经过精细铣削以确保精度。
- 抛光：高速精密数控机床抛光表面，去除刀痕并准备喷砂。
- 喷砂：金属经过处理以获得均匀的哑光纹理。
- 阳极氧化：
- 初级阳极氧化为底盘增添色彩（例如，将铝变成金色），同时提高表面稳定性。
- 二次阳极氧化形成致密的氧化膜，大大增强耐用性和耐磨性。
与可以通过注塑成型以高良率批量生产的塑料外壳不同，全金属外壳要复杂得多。它们的产量在很大程度上取决于结构复杂性和精度要求，因此很难实现相同的生产效率。
为了抵消较高的成本，许多制造商投资了大型车队CNC机器，这有助于降低总体生产成本并在价格驱动的市场中保持竞争力，同时仍能满足所需的产量水平。
